EPF10K30EFC256-3 vs EPF6016AFC256-3 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EPF10K30EFC256-3 von Intel und EPF6016AFC256-3 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EPF10K30EFC256-3 EPF6016AFC256-3
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Obsolete Obsolete
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $24,60 $22,10
Family FLEX 10KE FLEX 6000
Typical Gates 30,000 —
Logic Elements / Cells 1,728 —
Logic Array Blocks (LABs) 216 132
Embedded RAM Bits 24,576 —
User I/O Pins 176 —
Maximum Operating Frequency 200 MHz —
Process Technology 0.22 micrometer CMOS 0.42 µm CMOS
Core Supply Voltage (VCCINT) 2.5 V —
I/O Supply Voltage (VCCIO) 3.3 V (multi-voltage I/O standard support) —
Gehäuse 256-ball FineLine BGA 256-ball FineLine BGA (FBGA)
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Speed Grade -3 (fastest) -3
Temperature Grade Commercial —
Configuration Interface Serial (EPC8/EPC16) and JTAG (IEEE 1149.1) —
RoHS-Status [DATA_NEEDED: RoHS status] —
Device Type — FPGA (Field Programmable Gate Array)
Equivalent Gates — 16K
Logic Elements (LEs) — 1320
User I/Os — 171
Maximum Internal Frequency — 142.86 MHz
Edge Rate — 172 MHz
Core Supply Voltage — 3.3 V
Pin-Anzahl — 256
Configuration Method — SRAM (volatile, requires external PROM)
Programming Interface — JTAG (IEEE 1149.1)
Betriebstemperatur — 0 °C to +85 °C (commercial)

Datenblätter & Ressourcen

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