EPF10K30EFC256-3N vs EPF10K30EFC256-3 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EPF10K30EFC256-3N von Intel und EPF10K30EFC256-3 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EPF10K30EFC256-3N EPF10K30EFC256-3
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Obsolete Obsolete
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $58,00 $24,60
Family FLEX 10KE FLEX 10KE
Logic Elements / Cells 1,728 1,728
Gate Count 30,000 gates —
Logic Array Blocks (LABs) 216 216
Embedded Array Blocks (EABs) 6 —
Embedded RAM 24,576 bits —
Maximum User I/Os 176 —
Gehäuse 256-pin FineLine BGA (FBGA) 256-ball FineLine BGA
Core Voltage 2.5 V —
I/O Standard Support MultiVolt 2.5 V / 3.3 V / 5.0 V —
Internal Frequency 80 MHz (typical) —
Propagation Delay (tPD) 0.6 ns —
Bidirectional I/O Performance up to 212 MHz —
PCI Compliance PCI SIG 2.2 at 33 / 66 MHz —
Process Technology 0.22 um CMOS 0.22 micrometer CMOS
Betriebstemperatur 0 C to +70 C (Commercial) —
JTAG Support Yes (IEEE 1149.1 boundary-scan) —
Open-Drain I/O Option Yes (per pin) —
Typical Gates — 30,000
Embedded RAM Bits — 24,576
User I/O Pins — 176
Maximum Operating Frequency — 200 MHz
Core Supply Voltage (VCCINT) — 2.5 V
I/O Supply Voltage (VCCIO) — 3.3 V (multi-voltage I/O standard support)
Montageart — Surface Mount (BGA)
Speed Grade — -3 (fastest)
Temperature Grade — Commercial
Configuration Interface — Serial (EPC8/EPC16) and JTAG (IEEE 1149.1)
RoHS-Status — [DATA_NEEDED: RoHS status]

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