EPF10K30EFC256-3N vs EPF10K30EFC256-3 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPF10K30EFC256-3N par Intel et EPF10K30EFC256-3 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPF10K30EFC256-3N EPF10K30EFC256-3
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $58,00 $24,60
Family FLEX 10KE FLEX 10KE
Logic Elements / Cells 1,728 1,728
Gate Count 30,000 gates —
Logic Array Blocks (LABs) 216 216
Embedded Array Blocks (EABs) 6 —
Embedded RAM 24,576 bits —
Maximum User I/Os 176 —
Boîtier 256-pin FineLine BGA (FBGA) 256-ball FineLine BGA
Core Voltage 2.5 V —
I/O Standard Support MultiVolt 2.5 V / 3.3 V / 5.0 V —
Internal Frequency 80 MHz (typical) —
Propagation Delay (tPD) 0.6 ns —
Bidirectional I/O Performance up to 212 MHz —
PCI Compliance PCI SIG 2.2 at 33 / 66 MHz —
Process Technology 0.22 um CMOS 0.22 micrometer CMOS
Température de fonctionnement 0 C to +70 C (Commercial) —
JTAG Support Yes (IEEE 1149.1 boundary-scan) —
Open-Drain I/O Option Yes (per pin) —
Typical Gates — 30,000
Embedded RAM Bits — 24,576
User I/O Pins — 176
Maximum Operating Frequency — 200 MHz
Core Supply Voltage (VCCINT) — 2.5 V
I/O Supply Voltage (VCCIO) — 3.3 V (multi-voltage I/O standard support)
Type de montage — Surface Mount (BGA)
Speed Grade — -3 (fastest)
Temperature Grade — Commercial
Configuration Interface — Serial (EPC8/EPC16) and JTAG (IEEE 1149.1)
Statut RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]

Fiches techniques et ressources

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