EPF10K30EFC256-3N vs EPF10K30EFC256-3 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EPF10K30EFC256-3N por Intel y EPF10K30EFC256-3 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EPF10K30EFC256-3N EPF10K30EFC256-3
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Obsolete Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $58,00 $24,60
Family FLEX 10KE FLEX 10KE
Logic Elements / Cells 1,728 1,728
Gate Count 30,000 gates —
Logic Array Blocks (LABs) 216 216
Embedded Array Blocks (EABs) 6 —
Embedded RAM 24,576 bits —
Maximum User I/Os 176 —
Encapsulado 256-pin FineLine BGA (FBGA) 256-ball FineLine BGA
Core Voltage 2.5 V —
I/O Standard Support MultiVolt 2.5 V / 3.3 V / 5.0 V —
Internal Frequency 80 MHz (typical) —
Propagation Delay (tPD) 0.6 ns —
Bidirectional I/O Performance up to 212 MHz —
PCI Compliance PCI SIG 2.2 at 33 / 66 MHz —
Process Technology 0.22 um CMOS 0.22 micrometer CMOS
Temperatura de funcionamiento 0 C to +70 C (Commercial) —
JTAG Support Yes (IEEE 1149.1 boundary-scan) —
Open-Drain I/O Option Yes (per pin) —
Typical Gates — 30,000
Embedded RAM Bits — 24,576
User I/O Pins — 176
Maximum Operating Frequency — 200 MHz
Core Supply Voltage (VCCINT) — 2.5 V
I/O Supply Voltage (VCCIO) — 3.3 V (multi-voltage I/O standard support)
Tipo de montaje — Surface Mount (BGA)
Speed Grade — -3 (fastest)
Temperature Grade — Commercial
Configuration Interface — Serial (EPC8/EPC16) and JTAG (IEEE 1149.1)
Estado RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]

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