EPF6010ATC144-3N vs EPF6010ATC144-3 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EPF6010ATC144-3N von Intel und EPF6010ATC144-3 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EPF6010ATC144-3N EPF6010ATC144-3
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Obsolete NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $24,60 $9,75
Family FLEX 6000 FLEX 6000
Logic Elements / Cells 880 —
Number of Gates 10,000 —
Number of LABs/CLBs 88 —
Number of User I/Os 102 —
Number of Logic Elements/Cells 880 —
Versorgungsspannung 3.3 V —
Process Technology 0.42 µm CMOS, SRAM-based 0.42 µm CMOS SRAM
Internal Performance 200 MHz —
Configuration Memory SRAM (volatile, requires external PROM) SRAM (volatile, re-programmable)
Programming Interface JTAG (IEEE 1149.1) + passive serial/parallel JTAG (IEEE Std 1149.1) / Serial
Gehäuse 144-pin TQFP (20x20 mm, 1.0 mm pitch) —
Supplier Device Package 144-TQFP —
Montagestil Surface Mount (SMD) —
Betriebstemperatur 0 °C to 85 °C —
Speed Grade -3 -3
Part Status Obsolete (End of Life) —
Packaging Tray —
Device Type — FPGA (Field Programmable Gate Array)
System Gates — 10,000
Logic Elements / Logic Cells — 880
Maximum User I/O — 102
Supply Voltage - Operating — 3.0 V to 3.6 V
Maximum Internal Frequency — 142.86 MHz
I/O Standards — LVTTL, LVCMOS, PCI compatible; multiVolt I/O
Package Type — 144-pin TQFP (Fine Line)
Pin Pitch — 0.5 mm
Operating Temperature Grade — Commercial / Industrial
RoHS-Status — [DATA_NEEDED: RoHS status]
Montageart — Surface Mount

Datenblätter & Ressourcen

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