EPF6010ATC144-3N vs EPF6010ATC144-3 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPF6010ATC144-3N par Intel et EPF6010ATC144-3 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPF6010ATC144-3N EPF6010ATC144-3
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $24,60 $9,75
Family FLEX 6000 FLEX 6000
Logic Elements / Cells 880 —
Number of Gates 10,000 —
Number of LABs/CLBs 88 —
Number of User I/Os 102 —
Number of Logic Elements/Cells 880 —
Tension d'alimentation 3.3 V —
Process Technology 0.42 µm CMOS, SRAM-based 0.42 µm CMOS SRAM
Internal Performance 200 MHz —
Configuration Memory SRAM (volatile, requires external PROM) SRAM (volatile, re-programmable)
Programming Interface JTAG (IEEE 1149.1) + passive serial/parallel JTAG (IEEE Std 1149.1) / Serial
Boîtier 144-pin TQFP (20x20 mm, 1.0 mm pitch) —
Supplier Device Package 144-TQFP —
Style de montage Surface Mount (SMD) —
Température de fonctionnement 0 °C to 85 °C —
Speed Grade -3 -3
Part Status Obsolete (End of Life) —
Packaging Tray —
Device Type — FPGA (Field Programmable Gate Array)
System Gates — 10,000
Logic Elements / Logic Cells — 880
Maximum User I/O — 102
Supply Voltage - Operating — 3.0 V to 3.6 V
Maximum Internal Frequency — 142.86 MHz
I/O Standards — LVTTL, LVCMOS, PCI compatible; multiVolt I/O
Package Type — 144-pin TQFP (Fine Line)
Pin Pitch — 0.5 mm
Operating Temperature Grade — Commercial / Industrial
Statut RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]
Type de montage — Surface Mount

Fiches techniques et ressources

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