EPF6010ATC144-3N vs EPF6010ATC144-3 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EPF6010ATC144-3N por Intel y EPF6010ATC144-3 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EPF6010ATC144-3N EPF6010ATC144-3
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Obsolete NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $24,60 $9,75
Family FLEX 6000 FLEX 6000
Logic Elements / Cells 880 —
Number of Gates 10,000 —
Number of LABs/CLBs 88 —
Number of User I/Os 102 —
Number of Logic Elements/Cells 880 —
Tensión de alimentación 3.3 V —
Process Technology 0.42 µm CMOS, SRAM-based 0.42 µm CMOS SRAM
Internal Performance 200 MHz —
Configuration Memory SRAM (volatile, requires external PROM) SRAM (volatile, re-programmable)
Programming Interface JTAG (IEEE 1149.1) + passive serial/parallel JTAG (IEEE Std 1149.1) / Serial
Encapsulado 144-pin TQFP (20x20 mm, 1.0 mm pitch) —
Supplier Device Package 144-TQFP —
Estilo de montaje Surface Mount (SMD) —
Temperatura de funcionamiento 0 °C to 85 °C —
Speed Grade -3 -3
Part Status Obsolete (End of Life) —
Packaging Tray —
Device Type — FPGA (Field Programmable Gate Array)
System Gates — 10,000
Logic Elements / Logic Cells — 880
Maximum User I/O — 102
Supply Voltage - Operating — 3.0 V to 3.6 V
Maximum Internal Frequency — 142.86 MHz
I/O Standards — LVTTL, LVCMOS, PCI compatible; multiVolt I/O
Package Type — 144-pin TQFP (Fine Line)
Pin Pitch — 0.5 mm
Operating Temperature Grade — Commercial / Industrial
Estado RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]
Tipo de montaje — Surface Mount

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