EPF6016BC256-3 vs EPF6016BC256-3N Vergleich
Detaillierter Direktvergleich von EPF6016BC256-3 von Intel und EPF6016BC256-3N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.
Spezifikationsvergleich
| Parameter | EPF6016BC256-3 | EPF6016BC256-3N |
|---|---|---|
| Marke | Intel | Intel |
| Kategorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Lebenszyklusstatus | Obsolete | Obsolete |
| Lagerstatus | In Stock | In Stock |
| Stückpreis (USD) | $17,10 | $18,95 |
| Family | FLEX 6000 | FLEX 6000 |
| Logic Elements (typical) | 1,320 cells | — |
| Usable Gates | 16,000 gates | — |
| User I/O Pins | 204 | — |
| Maximum Internal Frequency | 172 MHz | — |
| Process Technology | 0.42 µm CMOS SRAM | 0.42 µm CMOS |
| Core Supply Voltage | 5.0 V | — |
| I/O Standard | 5.0 V TTL/CMOS | — |
| Gehäuse | 256-ball FineLine BGA | 256-BGA (FineLine) |
| Pin-Anzahl | 256 | — |
| Betriebstemperatur | 0 °C to +85 °C (commercial) | — |
| Configuration | SRAM, in-system programmable | — |
| Boundary Scan | JTAG IEEE 1149.1 | — |
| Montageart | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| RoHS-Status | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Device Type | — | Field Programmable Gate Array (FPGA) |
| Logic Elements (LEs) | — | 1320 |
| Typical Gate Count | — | 16,000 gates |
| User I/Os | — | 204 |
| Internal Frequency (max) | — | 125 MHz |
| Versorgungsspannung | — | 5 V |
| Speed Grade | — | -3 |
| Temperature Range | — | 0 °C to +85 °C (industrial, N suffix) |
| Configuration Method | — | Serial configuration EPROM |
| Packaging | — | Tray |