EPF6016BC256-3 vs EPF6016BC256-3N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPF6016BC256-3 par Intel et EPF6016BC256-3N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPF6016BC256-3 EPF6016BC256-3N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $17,10 $18,95
Family FLEX 6000 FLEX 6000
Logic Elements (typical) 1,320 cells —
Usable Gates 16,000 gates —
User I/O Pins 204 —
Maximum Internal Frequency 172 MHz —
Process Technology 0.42 µm CMOS SRAM 0.42 µm CMOS
Core Supply Voltage 5.0 V —
I/O Standard 5.0 V TTL/CMOS —
Boîtier 256-ball FineLine BGA 256-BGA (FineLine)
Nombre de broches 256 —
Température de fonctionnement 0 °C to +85 °C (commercial) —
Configuration SRAM, in-system programmable —
Boundary Scan JTAG IEEE 1149.1 —
Type de montage Surface Mount Surface Mount (BGA)
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Device Type — Field Programmable Gate Array (FPGA)
Logic Elements (LEs) — 1320
Typical Gate Count — 16,000 gates
User I/Os — 204
Internal Frequency (max) — 125 MHz
Tension d'alimentation — 5 V
Speed Grade — -3
Temperature Range — 0 °C to +85 °C (industrial, N suffix)
Configuration Method — Serial configuration EPROM
Packaging — Tray

Fiches techniques et ressources

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