EPF6024AFC256-3 vs EPF6024AFC256-1 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EPF6024AFC256-3 von Intel und EPF6024AFC256-1 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EPF6024AFC256-3 EPF6024AFC256-1
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Obsolete Obsolete
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $15,60 $24,95
Family FLEX 6000 FLEX 6000
Logic Elements / Cells 1960 —
Total Gates 24K —
Maximum Internal Frequency 172 MHz 200 MHz
Maximum Operating Frequency 142.86 MHz —
User I/Os 218 —
Versorgungsspannung 3.3 V —
Process Technology 0.42 umm CMOS 0.42 µm CMOS, SRAM-based
Betriebstemperatur 0C to +85C (commercial) 0°C to +85°C (commercial)
Gehäuse 256-ball FBGA (FineLine BGA) —
Pins / Balls 256 —
Device Type FPGA (Field Programmable Gate Array) / SPLD classification in some catalogs —
Configuration Method SRAM, serial/parallel via MAX+PLUS II or Quartus SRAM, serial configuration device required
Speed Grade -3 (fastest of three FLEX 6000 commercial grades) —
Montageart Surface Mount Surface Mount
RoHS-Status unknown [DATA_NEEDED: rohs status]
Lead-Free unknown [DATA_NEEDED: lead-free status]
Supplier Package Code BGA-256 / FBGA-256 —
Device Logic Elements / Cells — 1960
Equivalent Gate Count — 24,000 gates
Logic Array Blocks (LABs) — 196
Number of I/O — 219 (218 user I/O pins)
Internal Frequency — 172 MHz
Supply Voltage (Core) — 3.3 V
Package Type — 256-pin FBGA (FineLine BGA)

Datenblätter & Ressourcen

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