EPF6024AFC256-3 vs EPF6024AFC256-1 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPF6024AFC256-3 par Intel et EPF6024AFC256-1 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPF6024AFC256-3 EPF6024AFC256-1
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $15,60 $24,95
Family FLEX 6000 FLEX 6000
Logic Elements / Cells 1960 —
Total Gates 24K —
Maximum Internal Frequency 172 MHz 200 MHz
Maximum Operating Frequency 142.86 MHz —
User I/Os 218 —
Tension d'alimentation 3.3 V —
Process Technology 0.42 umm CMOS 0.42 µm CMOS, SRAM-based
Température de fonctionnement 0C to +85C (commercial) 0°C to +85°C (commercial)
Boîtier 256-ball FBGA (FineLine BGA) —
Pins / Balls 256 —
Device Type FPGA (Field Programmable Gate Array) / SPLD classification in some catalogs —
Configuration Method SRAM, serial/parallel via MAX+PLUS II or Quartus SRAM, serial configuration device required
Speed Grade -3 (fastest of three FLEX 6000 commercial grades) —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Statut RoHS unknown [DATA_NEEDED: rohs status]
Lead-Free unknown [DATA_NEEDED: lead-free status]
Supplier Package Code BGA-256 / FBGA-256 —
Device Logic Elements / Cells — 1960
Equivalent Gate Count — 24,000 gates
Logic Array Blocks (LABs) — 196
Number of I/O — 219 (218 user I/O pins)
Internal Frequency — 172 MHz
Supply Voltage (Core) — 3.3 V
Package Type — 256-pin FBGA (FineLine BGA)

Fiches techniques et ressources

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