EPF6024AFC256-3 vs EPF6024AFC256-1 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EPF6024AFC256-3 por Intel e EPF6024AFC256-1 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EPF6024AFC256-3 EPF6024AFC256-1
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Obsolete Obsolete
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $15,60 $24,95
Family FLEX 6000 FLEX 6000
Logic Elements / Cells 1960 —
Total Gates 24K —
Maximum Internal Frequency 172 MHz 200 MHz
Maximum Operating Frequency 142.86 MHz —
User I/Os 218 —
Tensão de alimentação 3.3 V —
Process Technology 0.42 umm CMOS 0.42 µm CMOS, SRAM-based
Temperatura de operação 0C to +85C (commercial) 0°C to +85°C (commercial)
Encapsulamento 256-ball FBGA (FineLine BGA) —
Pins / Balls 256 —
Device Type FPGA (Field Programmable Gate Array) / SPLD classification in some catalogs —
Configuration Method SRAM, serial/parallel via MAX+PLUS II or Quartus SRAM, serial configuration device required
Speed Grade -3 (fastest of three FLEX 6000 commercial grades) —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Status RoHS unknown [DATA_NEEDED: rohs status]
Lead-Free unknown [DATA_NEEDED: lead-free status]
Supplier Package Code BGA-256 / FBGA-256 —
Device Logic Elements / Cells — 1960
Equivalent Gate Count — 24,000 gates
Logic Array Blocks (LABs) — 196
Number of I/O — 219 (218 user I/O pins)
Internal Frequency — 172 MHz
Supply Voltage (Core) — 3.3 V
Package Type — 256-pin FBGA (FineLine BGA)

Fichas técnicas e recursos

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