EPF8282ATC100-4 vs EPF8282ATC100-3 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EPF8282ATC100-4 von Intel und EPF8282ATC100-3 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EPF8282ATC100-4 EPF8282ATC100-3
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Obsolete Obsolete
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $9,95 $10,25
Series FLEX 8000 —
Family Flex 8000 FPGA FLEX 8000
Number of Logic Elements/Cells 208 —
Number of LABs/CLBs 26 —
Total RAM Bits [DATA_NEEDED: total embedded memory bits] 12 Kbits
Number of I/O 78 —
Usable Gates 2500 2,500
Versorgungsspannung 5 V —
I/O Voltage (MultiVolt) 3.3 V or 5.0 V —
Betriebstemperatur 0 C to 70 C —
Montageart Surface Mount —
Gehäuse / Bauform 100-TQFP (LFQFP, S-PQFP-G100) —
Pin-Anzahl 100 —
Terminal Pitch 0.500 mm —
Logic Family CMOS —
Configuration Method SRAM (serial or parallel EPROM) SRAM, EPC1/EPC1064/EPC1213/EPC1441, microprocessor
Configuration Devices Supported EPC1, EPC1064, EPC1213, EPC1441 —
RoHS-Status [DATA_NEEDED: RoHS status - obsolete part] —
Temperature Grade Commercial —
MSL-Level [DATA_NEEDED: MSL level] —
Logic Cells (LEs) — 208
Typical Gates Equivalent — 12,000
Maximum User I/O — 78
Number of Logic Array Blocks (LABs) — 26
Embedded Array Blocks (EABs) — 6
Process Technology — 0.42 micron CMOS SRAM
Supply Voltage (Core) — 5 V
MultiVolt I/O Support — 3.3 V / 5 V
Maximum Frequency — 125 MHz
Speed Grade — -3
Gehäuse — 100-pin TQFP (100-TQFP)
Operating Temperature (Commercial) — 0 C to +70 C
In-Circuit Reconfigurable — Yes (ICR)
Boundary Scan — JTAG IEEE 1149.1

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