EPF8452ATC100-3N vs EPF8282ATC100-3 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EPF8452ATC100-3N von Intel und EPF8282ATC100-3 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EPF8452ATC100-3N EPF8282ATC100-3
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Obsolete Obsolete
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $13,75 $10,25
Family FLEX 8000 FLEX 8000
Logic Elements / Cells 336 —
Number of LABs/CLBs 42 —
Usable Gates approximately 4,000 2,500
User I/Os 78 —
Versorgungsspannung 5 V (4.75 V to 5.25 V) —
Process Technology 0.42 µm CMOS SRAM 0.42 micron CMOS SRAM
Betriebstemperatur 0 °C to 70 °C (commercial) —
Maximum Internal Frequency 125 MHz —
Gehäuse 100-pin TQFP 100-pin TQFP (100-TQFP)
Montageart Surface Mount —
Configuration Method SRAM, in-circuit reconfigurable (EPC1/EPC1064/EPC1213/EPC1441 or parallel EPROM) SRAM, EPC1/EPC1064/EPC1213/EPC1441, microprocessor
I/O Standard 5 V CMOS, PCI-compliant drive —
RoHS-Status [DATA_NEEDED: rohs status] —
Logic Family CMOS —
Logic Cells (LEs) — 208
Typical Gates Equivalent — 12,000
Maximum User I/O — 78
Number of Logic Array Blocks (LABs) — 26
Embedded Array Blocks (EABs) — 6
Total RAM Bits — 12 Kbits
Supply Voltage (Core) — 5 V
MultiVolt I/O Support — 3.3 V / 5 V
Maximum Frequency — 125 MHz
Speed Grade — -3
Operating Temperature (Commercial) — 0 C to +70 C
In-Circuit Reconfigurable — Yes (ICR)
Boundary Scan — JTAG IEEE 1149.1

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