EPF8452ATC100-3N vs EPF8282ATC100-3 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPF8452ATC100-3N par Intel et EPF8282ATC100-3 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPF8452ATC100-3N EPF8282ATC100-3
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $13,75 $10,25
Family FLEX 8000 FLEX 8000
Logic Elements / Cells 336 —
Number of LABs/CLBs 42 —
Usable Gates approximately 4,000 2,500
User I/Os 78 —
Tension d'alimentation 5 V (4.75 V to 5.25 V) —
Process Technology 0.42 µm CMOS SRAM 0.42 micron CMOS SRAM
Température de fonctionnement 0 °C to 70 °C (commercial) —
Maximum Internal Frequency 125 MHz —
Boîtier 100-pin TQFP 100-pin TQFP (100-TQFP)
Type de montage Surface Mount —
Configuration Method SRAM, in-circuit reconfigurable (EPC1/EPC1064/EPC1213/EPC1441 or parallel EPROM) SRAM, EPC1/EPC1064/EPC1213/EPC1441, microprocessor
I/O Standard 5 V CMOS, PCI-compliant drive —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: rohs status] —
Logic Family CMOS —
Logic Cells (LEs) — 208
Typical Gates Equivalent — 12,000
Maximum User I/O — 78
Number of Logic Array Blocks (LABs) — 26
Embedded Array Blocks (EABs) — 6
Total RAM Bits — 12 Kbits
Supply Voltage (Core) — 5 V
MultiVolt I/O Support — 3.3 V / 5 V
Maximum Frequency — 125 MHz
Speed Grade — -3
Operating Temperature (Commercial) — 0 C to +70 C
In-Circuit Reconfigurable — Yes (ICR)
Boundary Scan — JTAG IEEE 1149.1

Fiches techniques et ressources

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