EPM1270F256C5N vs EPM2210F256C3N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EPM1270F256C5N von Altera und EPM2210F256C3N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EPM1270F256C5N EPM2210F256C3N
Marke Altera Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $16,20 $47,10
Series MAX II MAX II
Family EPM1270 —
Device Type CPLD (Complex Programmable Logic Device) CPLD (Complex Programmable Logic Device)
Number of Macrocells 980 —
Number of Logic Elements 1270 —
Number of User I/O 212 —
Propagation Delay (tPD) 6.2 ns —
Maximum Frequency (fMAX) 201.1 MHz —
Supply Voltage - Internal 2.5 V / 3.3 V —
Betriebstemperatur 0°C to 85°C (TJ) —
Montageart Surface Mount Surface Mount
Gehäuse / Bauform 256-FBGA (256-BGA) —
Supplier Device Package 256-FBGA —
Process Technology 0.18 µm 0.18 um flash CMOS
Programmable Type Non-volatile flash, in-system programmable In System Programmable (JTAG, IEEE 1149.1)
Programming Interface JTAG (IEEE 1149.1) / ISP —
RoHS-Status Details (per distributor product page) Compliant (per DigiKey product page)
Macrocells — 1700
Logic Elements / Blocks — 2210
Number of User I/Os — 204
Maximum Propagation Delay (tPD) — 7 ns
Maximum Internal Frequency (fMAX) — 304 MHz
Internal Supply Voltage — 2.5 V / 3.3 V (on-chip regulator allows single 3.3 V rail)
I/O Standard Support — 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V LVCMOS (MultiVolt)
User Flash Memory — 8 Kbits
Configuration Memory — On-chip flash (non-volatile, instant-on)
Betriebs-Sperrschichttemperatur — 0 C to 85 C (commercial, TJ suffix 'C')
Gehäuse — 256-ball FineLine BGA (FBGA), 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch
MSL-Level — 3 (per JEDEC J-STD-020, typical for FBGA)

Datenblätter & Ressourcen

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