EPM1270F256C5N vs EPM2210F256C3N Comparação
Comparação detalhada lado a lado de EPM1270F256C5N por Altera e EPM2210F256C3N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | EPM1270F256C5N | EPM2210F256C3N |
|---|---|---|
| Marca | Altera | Intel |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $16,20 | $47,10 |
| Series | MAX II | MAX II |
| Family | EPM1270 | — |
| Device Type | CPLD (Complex Programmable Logic Device) | CPLD (Complex Programmable Logic Device) |
| Number of Macrocells | 980 | — |
| Number of Logic Elements | 1270 | — |
| Number of User I/O | 212 | — |
| Propagation Delay (tPD) | 6.2 ns | — |
| Maximum Frequency (fMAX) | 201.1 MHz | — |
| Supply Voltage - Internal | 2.5 V / 3.3 V | — |
| Temperatura de operação | 0°C to 85°C (TJ) | — |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Surface Mount |
| Encapsulamento / Caixa | 256-FBGA (256-BGA) | — |
| Supplier Device Package | 256-FBGA | — |
| Process Technology | 0.18 µm | 0.18 um flash CMOS |
| Programmable Type | Non-volatile flash, in-system programmable | In System Programmable (JTAG, IEEE 1149.1) |
| Programming Interface | JTAG (IEEE 1149.1) / ISP | — |
| Status RoHS | Details (per distributor product page) | Compliant (per DigiKey product page) |
| Macrocells | — | 1700 |
| Logic Elements / Blocks | — | 2210 |
| Number of User I/Os | — | 204 |
| Maximum Propagation Delay (tPD) | — | 7 ns |
| Maximum Internal Frequency (fMAX) | — | 304 MHz |
| Internal Supply Voltage | — | 2.5 V / 3.3 V (on-chip regulator allows single 3.3 V rail) |
| I/O Standard Support | — | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V LVCMOS (MultiVolt) |
| User Flash Memory | — | 8 Kbits |
| Configuration Memory | — | On-chip flash (non-volatile, instant-on) |
| Temperatura de junção de operação | — | 0 C to 85 C (commercial, TJ suffix 'C') |
| Encapsulamento | — | 256-ball FineLine BGA (FBGA), 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch |
| Nível MSL | — | 3 (per JEDEC J-STD-020, typical for FBGA) |