EPM1270F256C5N vs EPM2210F256C3N 비교

다음의 상세 나란히 비교: EPM1270F256C5N 제조: Altera 및 EPM2210F256C3N 제조: Intel. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

사양 비교

파라미터 EPM1270F256C5N EPM2210F256C3N
브랜드 Altera Intel
카테고리 FPGA & CPLD FPGA & CPLD
수명 주기 상태 활성 활성
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $16.20 $47.10
Series MAX II MAX II
Family EPM1270 —
Device Type CPLD (Complex Programmable Logic Device) CPLD (Complex Programmable Logic Device)
Number of Macrocells 980 —
Number of Logic Elements 1270 —
Number of User I/O 212 —
Propagation Delay (tPD) 6.2 ns —
Maximum Frequency (fMAX) 201.1 MHz —
Supply Voltage - Internal 2.5 V / 3.3 V —
동작 온도 0°C to 85°C (TJ) —
실장 유형 Surface Mount Surface Mount
패키지 / 케이스 256-FBGA (256-BGA) —
Supplier Device Package 256-FBGA —
Process Technology 0.18 µm 0.18 um flash CMOS
Programmable Type Non-volatile flash, in-system programmable In System Programmable (JTAG, IEEE 1149.1)
Programming Interface JTAG (IEEE 1149.1) / ISP —
RoHS 상태 Details (per distributor product page) Compliant (per DigiKey product page)
Macrocells — 1700
Logic Elements / Blocks — 2210
Number of User I/Os — 204
Maximum Propagation Delay (tPD) — 7 ns
Maximum Internal Frequency (fMAX) — 304 MHz
Internal Supply Voltage — 2.5 V / 3.3 V (on-chip regulator allows single 3.3 V rail)
I/O Standard Support — 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V LVCMOS (MultiVolt)
User Flash Memory — 8 Kbits
Configuration Memory — On-chip flash (non-volatile, instant-on)
동작 접합 온도 — 0 C to 85 C (commercial, TJ suffix 'C')
패키지 — 256-ball FineLine BGA (FBGA), 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch
MSL 레벨 — 3 (per JEDEC J-STD-020, typical for FBGA)

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