EPM2210F256C4N vs EPM1270F256I5N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EPM2210F256C4N von Intel und EPM1270F256I5N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EPM2210F256C4N EPM1270F256I5N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $39,85 $14,85
Family MAX II MAX II (EPM1270)
Device Type CPLD CPLD - Complex Programmable Logic Device
Logic Elements (LE) 2210 —
Macro Cells 1700 980
User Flash Memory 204 Kbit 8 Kbits
Maximum Internal Frequency 247.5 MHz —
Pin-to-Pin Propagation Delay (tPD) 7.0 ns —
Maximum User I/O Pins 212 (varies with package) —
Global Clock Networks 4 —
Process Technology 0.18 µm 0.18-micron Flash-based CMOS
Core Supply Voltage 3.0 V to 3.6 V (3.3 V typical) —
MultiVolt I/O Standards 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V LVTTL/LVCMOS, PCI 66 MHz —
Betriebstemperaturbereich 0 °C to +85 °C (Commercial) —
Gehäuse 256-ball FineLine BGA (FBGA) 256-ball FBGA (FineLine BGA), 17 x 17 mm
Programming Interface JTAG IEEE Std. 1149.1 + ISP JTAG IEEE 1149.1 (boundary-scan + ISP)
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount (SMT, BGA)
RoHS-Status Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Series — MAX II
Logic Elements — 1270
User I/O Pins — 212
Maximum Operating Frequency — 201.1 MHz
Pin-to-Pin Logic Delay — 6.2 ns (I5 speed grade)
External Supply Voltage — 2.5 V / 3.3 V
Internal Core Voltage — 1.8 V (on-chip regulator)
I/O Bank Support — 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (MultiVolt) + 3.3 V PCI-compliant bank
Configuration Memory — Non-volatile Flash (instant-on)
Betriebstemperatur — -40C to +100C (TJ), industrial
Speed Grade — I5 (industrial, 6.2 ns tPD)
Halogenfrei — Compliant (per GlobalSpec)
Country of Origin — Malaysia / Republic of Korea

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