EPM2210GF256C5N vs EPM570GF256C5N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EPM2210GF256C5N von Intel und EPM570GF256C5N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EPM2210GF256C5N EPM570GF256C5N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $11,20 $17,95
Family MAX II —
Logic Elements 2210 570
Gehäuse 256-ball FineLine BGA (GF256) 256-ball FineLine BGA (17 x 17 mm, 1.0 mm pitch)
Speed Grade C5 —
Temperature Grade Commercial (N) —
Process Node 0.18 µm —
Configuration Memory Non-volatile on-chip Flash —
Maximum User I/O Pins 272 —
User Flash Memory 8 Kbits —
On-chip Oscillator Yes —
Multi-volt I/O Support 1.5V / 1.8V / 2.5V / 3.3V —
Programmable Interconnect MultiTrack —
In-system Programming JTAG (IEEE 1149.1) —
Logic Block Architecture 4-input LUT —
Montageart Surface Mount (BGA) —
RoHS-Status [DATA_NEEDED: rohs status] —
Device Family — MAX II
Macrocells — 440
Maximum User I/Os — 212
Pin-to-Pin Delay (tPD) — 5.4 ns
Maximum Frequency (fMAX) — 304 MHz
User Flash Memory (UFM) — 8 Kbits
Operating Voltage (VCCINT) — 3.3 V
I/O Voltage Support (VCCIO) — 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V
Process Technology — 0.18 µm Flash-based CMOS
Configuration Method — Non-volatile, instant-on (Flash)
Programming Interface — JTAG (IEEE 1149.1) / ISP
Betriebstemperatur — -40 °C to +125 °C (Industrial)
Lead-Free / RoHS — Yes (Lead-free finish)

Datenblätter & Ressourcen

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