EPM2210GF256C5N vs EPM570GF256C5N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EPM2210GF256C5N por Intel y EPM570GF256C5N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EPM2210GF256C5N EPM570GF256C5N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $11,20 $17,95
Family MAX II —
Logic Elements 2210 570
Encapsulado 256-ball FineLine BGA (GF256) 256-ball FineLine BGA (17 x 17 mm, 1.0 mm pitch)
Speed Grade C5 —
Temperature Grade Commercial (N) —
Process Node 0.18 µm —
Configuration Memory Non-volatile on-chip Flash —
Maximum User I/O Pins 272 —
User Flash Memory 8 Kbits —
On-chip Oscillator Yes —
Multi-volt I/O Support 1.5V / 1.8V / 2.5V / 3.3V —
Programmable Interconnect MultiTrack —
In-system Programming JTAG (IEEE 1149.1) —
Logic Block Architecture 4-input LUT —
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: rohs status] —
Device Family — MAX II
Macrocells — 440
Maximum User I/Os — 212
Pin-to-Pin Delay (tPD) — 5.4 ns
Maximum Frequency (fMAX) — 304 MHz
User Flash Memory (UFM) — 8 Kbits
Operating Voltage (VCCINT) — 3.3 V
I/O Voltage Support (VCCIO) — 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V
Process Technology — 0.18 µm Flash-based CMOS
Configuration Method — Non-volatile, instant-on (Flash)
Programming Interface — JTAG (IEEE 1149.1) / ISP
Temperatura de funcionamiento — -40 °C to +125 °C (Industrial)
Lead-Free / RoHS — Yes (Lead-free finish)

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