EPM2210GF256C5N vs EPM570GF256C5N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPM2210GF256C5N par Intel et EPM570GF256C5N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPM2210GF256C5N EPM570GF256C5N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $11,20 $17,95
Family MAX II —
Logic Elements 2210 570
Boîtier 256-ball FineLine BGA (GF256) 256-ball FineLine BGA (17 x 17 mm, 1.0 mm pitch)
Speed Grade C5 —
Temperature Grade Commercial (N) —
Process Node 0.18 µm —
Configuration Memory Non-volatile on-chip Flash —
Maximum User I/O Pins 272 —
User Flash Memory 8 Kbits —
On-chip Oscillator Yes —
Multi-volt I/O Support 1.5V / 1.8V / 2.5V / 3.3V —
Programmable Interconnect MultiTrack —
In-system Programming JTAG (IEEE 1149.1) —
Logic Block Architecture 4-input LUT —
Type de montage Surface Mount (BGA) —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: rohs status] —
Device Family — MAX II
Macrocells — 440
Maximum User I/Os — 212
Pin-to-Pin Delay (tPD) — 5.4 ns
Maximum Frequency (fMAX) — 304 MHz
User Flash Memory (UFM) — 8 Kbits
Operating Voltage (VCCINT) — 3.3 V
I/O Voltage Support (VCCIO) — 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V
Process Technology — 0.18 µm Flash-based CMOS
Configuration Method — Non-volatile, instant-on (Flash)
Programming Interface — JTAG (IEEE 1149.1) / ISP
Température de fonctionnement — -40 °C to +125 °C (Industrial)
Lead-Free / RoHS — Yes (Lead-free finish)

Fiches techniques et ressources

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