EPM2210GF324C5 vs EPM2210GF324C4N Vergleich
Detaillierter Direktvergleich von EPM2210GF324C5 von Intel und EPM2210GF324C4N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.
Intel
EPM2210GF324C5 - MAX II 2210 LE CPLD, 324-BGA, 5ns | Intel/Altera
EPM2210GF324C5 ⚠ Letzte BestellmöglichkeitSpezifikationsvergleich
| Parameter | EPM2210GF324C5 | EPM2210GF324C4N |
|---|---|---|
| Marke | Intel | Intel |
| Kategorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Lebenszyklusstatus | Letzte Kaufgelegenheit | Aktiv |
| Lagerstatus | In Stock | In Stock |
| Stückpreis (USD) | $13,60 | $25,60 |
| Family | MAX II | MAX II |
| Device Name | EPM2210 | — |
| Logic Elements (LE) | 2,210 | — |
| Equivalent Macrocells | 1,700 | 1,700 |
| Maximum User I/Os | 272 | — |
| User Flash Memory (UFM) | 8 Kbits | 8 Kbits |
| Pin-to-Pin Delay (tPD1) | 5 ns (C5 speed grade) | — |
| Internal Performance | 304 MHz | — |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.8 V | — |
| I/O Voltage (VCCIO) - MultiVolt | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V | — |
| Process Technology | 6-layer-metal flash, 0.18 um | 0.18 µm 6-layer-metal flash |
| Betriebs-Sperrschichttemperatur | 0C to +85C (commercial) | — |
| Gehäuse | 324-ball FineLine BGA (GF324), 1.0 mm pitch, 19 x 19 mm | 324-ball FineLine BGA (GF324) |
| In-System Programmability | JTAG (IEEE 1149.1) | — |
| Montageart | Surface Mount (BGA) | — |
| RoHS-Status | Compliant (lead-free) | Compliant |
| Device Type | — | CPLD (Complex Programmable Logic Device) |
| Logic Elements | — | 2,210 |
| User I/Os (max) | — | 272 |
| Supply Voltage - Core (VCCINT) | — | 1.8 V |
| MultiVolt I/O Support | — | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V / 5.0 V |
| Maximum Internal Frequency | — | 247.5 MHz |
| Pin-to-Pin Logic Delay (tPD) | — | 7.0 ns (C4 speed grade) |
| Programming Interface | — | IEEE 1149.1 JTAG (ISP) |
| Operating Temperature (commercial) | — | 0 °C to +85 °C |