EPM2210GF324C5 vs EPM2210GF324C4N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EPM2210GF324C5 por Intel y EPM2210GF324C4N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EPM2210GF324C5 EPM2210GF324C4N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Última compra Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $13,60 $25,60
Family MAX II MAX II
Device Name EPM2210 —
Logic Elements (LE) 2,210 —
Equivalent Macrocells 1,700 1,700
Maximum User I/Os 272 —
User Flash Memory (UFM) 8 Kbits 8 Kbits
Pin-to-Pin Delay (tPD1) 5 ns (C5 speed grade) —
Internal Performance 304 MHz —
Core Voltage (VCCINT) 1.8 V —
I/O Voltage (VCCIO) - MultiVolt 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V —
Process Technology 6-layer-metal flash, 0.18 um 0.18 µm 6-layer-metal flash
Temperatura de unión de funcionamiento 0C to +85C (commercial) —
Encapsulado 324-ball FineLine BGA (GF324), 1.0 mm pitch, 19 x 19 mm 324-ball FineLine BGA (GF324)
In-System Programmability JTAG (IEEE 1149.1) —
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) —
Estado RoHS Compliant (lead-free) Compliant
Device Type — CPLD (Complex Programmable Logic Device)
Logic Elements — 2,210
User I/Os (max) — 272
Supply Voltage - Core (VCCINT) — 1.8 V
MultiVolt I/O Support — 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V / 5.0 V
Maximum Internal Frequency — 247.5 MHz
Pin-to-Pin Logic Delay (tPD) — 7.0 ns (C4 speed grade)
Programming Interface — IEEE 1149.1 JTAG (ISP)
Operating Temperature (commercial) — 0 °C to +85 °C

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