EPM2210GF324C5 vs EPM2210GF324C4N Comparação
Comparação detalhada lado a lado de EPM2210GF324C5 por Intel e EPM2210GF324C4N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Intel
EPM2210GF324C5 - MAX II 2210 LE CPLD, 324-BGA, 5ns | Intel/Altera
EPM2210GF324C5 ⚠ Última compraComparação de especificações
| Parâmetro | EPM2210GF324C5 | EPM2210GF324C4N |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | Última compra | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $13,60 | $25,60 |
| Family | MAX II | MAX II |
| Device Name | EPM2210 | — |
| Logic Elements (LE) | 2,210 | — |
| Equivalent Macrocells | 1,700 | 1,700 |
| Maximum User I/Os | 272 | — |
| User Flash Memory (UFM) | 8 Kbits | 8 Kbits |
| Pin-to-Pin Delay (tPD1) | 5 ns (C5 speed grade) | — |
| Internal Performance | 304 MHz | — |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.8 V | — |
| I/O Voltage (VCCIO) - MultiVolt | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V | — |
| Process Technology | 6-layer-metal flash, 0.18 um | 0.18 µm 6-layer-metal flash |
| Temperatura de junção de operação | 0C to +85C (commercial) | — |
| Encapsulamento | 324-ball FineLine BGA (GF324), 1.0 mm pitch, 19 x 19 mm | 324-ball FineLine BGA (GF324) |
| In-System Programmability | JTAG (IEEE 1149.1) | — |
| Tipo de montagem | Surface Mount (BGA) | — |
| Status RoHS | Compliant (lead-free) | Compliant |
| Device Type | — | CPLD (Complex Programmable Logic Device) |
| Logic Elements | — | 2,210 |
| User I/Os (max) | — | 272 |
| Supply Voltage - Core (VCCINT) | — | 1.8 V |
| MultiVolt I/O Support | — | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V / 5.0 V |
| Maximum Internal Frequency | — | 247.5 MHz |
| Pin-to-Pin Logic Delay (tPD) | — | 7.0 ns (C4 speed grade) |
| Programming Interface | — | IEEE 1149.1 JTAG (ISP) |
| Operating Temperature (commercial) | — | 0 °C to +85 °C |