EPM240T100C3 vs EPM240GT100C3 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EPM240T100C3 von Intel und EPM240GT100C3 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EPM240T100C3 EPM240GT100C3
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $3,45 $9,95
Series MAX II —
Device Family EPM240 (MAX II G) —
Logic Elements 240 —
Macrocells 192 —
User I/Os 80 —
User Flash Memory 8 Kbit (approx., non-volatile) —
Internal Supply Voltage 2.5 V or 3.3 V —
I/O Standards Supported 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V (MultiVolt) —
Programmable Type In-System Programmable (ISP) via JTAG —
Propagation Delay [DATA_NEEDED: tPD specification] —
Gehäuse / Bauform 100-TQFP (14x14 mm) —
Supplier Device Package TQFP-100 —
Betriebstemperatur 0C to +85C (commercial) 0 °C to 85 °C (commercial, C3 suffix)
Montageart Surface Mount Surface Mount
MSL-Level [DATA_NEEDED: MSL rating] 3 (168 hours)
RoHS-Status Compliant (per distributor listings) —
Family — MAX II
Logic Elements (LE) — 240
Equivalent Macro Cells — 192
Pin-to-Pin Delay (tPD) — 4.7 ns
Maximum Internal Frequency (fMAX) — 304 MHz
User I/O Count — 80
User Flash Memory (UFM) — 8 Kbit
Process Technology — 0.18 µm 6-layer-metal flash
Core Supply Voltage — 1.8 V (internal)
I/O Bank Voltages (MultiVolt) — 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V
Programming Interface — IEEE 1149.1 JTAG (ISP)
Gehäuse — TQFP-100 (100-TQFP, 16 × 16 mm, 0.5 mm pitch)

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