EPM240T100C3 vs EPM240GT100C3 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EPM240T100C3 par Intel et EPM240GT100C3 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EPM240T100C3 | EPM240GT100C3 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $3,45 | $9,95 |
| Series | MAX II | — |
| Device Family | EPM240 (MAX II G) | — |
| Logic Elements | 240 | — |
| Macrocells | 192 | — |
| User I/Os | 80 | — |
| User Flash Memory | 8 Kbit (approx., non-volatile) | — |
| Internal Supply Voltage | 2.5 V or 3.3 V | — |
| I/O Standards Supported | 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V (MultiVolt) | — |
| Programmable Type | In-System Programmable (ISP) via JTAG | — |
| Propagation Delay | [DATA_NEEDED: tPD specification] | — |
| Boîtier / Format | 100-TQFP (14x14 mm) | — |
| Supplier Device Package | TQFP-100 | — |
| Température de fonctionnement | 0C to +85C (commercial) | 0 °C to 85 °C (commercial, C3 suffix) |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Niveau MSL | [DATA_NEEDED: MSL rating] | 3 (168 hours) |
| Statut RoHS | Compliant (per distributor listings) | — |
| Family | — | MAX II |
| Logic Elements (LE) | — | 240 |
| Equivalent Macro Cells | — | 192 |
| Pin-to-Pin Delay (tPD) | — | 4.7 ns |
| Maximum Internal Frequency (fMAX) | — | 304 MHz |
| User I/O Count | — | 80 |
| User Flash Memory (UFM) | — | 8 Kbit |
| Process Technology | — | 0.18 µm 6-layer-metal flash |
| Core Supply Voltage | — | 1.8 V (internal) |
| I/O Bank Voltages (MultiVolt) | — | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V |
| Programming Interface | — | IEEE 1149.1 JTAG (ISP) |
| Boîtier | — | TQFP-100 (100-TQFP, 16 × 16 mm, 0.5 mm pitch) |