EPM570F256C3 vs EPM570F100C5N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EPM570F256C3 von Intel und EPM570F100C5N von Altera. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EPM570F256C3 EPM570F100C5N
Marke Intel Altera
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $14,85 $5,20
Family MAX II MAX II
Device Type CPLD (Complex Programmable Logic Device) —
Logic Elements / Macro Cells 440 Logic Elements (~570 macro cells equivalent) —
Maximum Operating Frequency 304 MHz —
Propagation Delay (tPD) [DATA_NEEDED: tPD in ns] 5.4 ns
User I/O Count 80 (max for F256 package) —
User Flash Memory 8 Kbits —
Supply Voltage - Core 2.5 V / 3.3 V (MultiVolt core) —
Supply Voltage - I/O 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (MultiVolt I/O) —
Process Technology 0.18 µm 0.18 micron CMOS
Gehäuse 256-FBGA (FineLine BGA) 17 × 17 mm —
Montageart Surface Mount Surface Mount
Programming Interface JTAG (IEEE 1149.1) - ISP JTAG (IEEE 1149.1)
Configuration Memory Non-volatile on-chip flash On-chip Flash (instant-on, non-volatile)
Betriebstemperatur Commercial: 0 °C to +85 °C (C3 grade) 0C to 85C (TJ)
RoHS-Status Compliant —
Lead-Free Yes —
Design Software Quartus II / Quartus Prime (legacy support) —
Logic Elements — 570
Number of Macrocells — 440
User I/Os — 76
Number of Logic Array Blocks — 57
Supply Voltage - Internal — 2.5 V, 3.3 V
I/O Standards Supported — 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V LVCMOS/LVTTL
Gehäuse / Bauform — 100-LBGA (FBGA-100), 11 x 11 mm, 1.0 mm pitch
Supplier Device Package — 100-FBGA
In-System Programmability — Yes (JTAG, IEEE 1532)
User Flash Memory (UFM) — 8 Kbit
Lead Free / RoHS — Yes (per verified data)

Datenblätter & Ressourcen

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