EPM570F256C4N vs EPM2210F256C5N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EPM570F256C4N von Intel und EPM2210F256C5N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EPM570F256C4N EPM2210F256C5N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $26,85 $17,85
Series MAX II —
Logic Elements 570 LE 2210
Macrocells 440 1700
Logic Array Blocks (LABs) 57 —
User I/O Count 160 —
User Flash Memory (UFM) 8 Kbit 8 Kbits
Gehäuse 256-ball FineLine BGA (FBGA) 256-ball FineLine BGA (17x17mm, 1mm pitch)
Package Size 17 mm × 17 mm —
Process Technology 0.18 µm 6-layer-metal flash 0.18 um CMOS with on-chip flash
Maximum Internal Frequency 304 MHz 201.1 MHz
Pin-to-Pin Logic Delay 5.4 ns —
Operating Supply Voltage (VCCINT) 2.5 V, 3.3 V —
MultiVolt I/O Voltages 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V —
Betriebstemperaturbereich 0 °C to +70 °C (commercial) —
In-System Programmability (ISP) Yes (JTAG) —
Montageart Surface Mount Surface Mount
RoHS-Status Compliant Compliant
Family — MAX II
User I/Os — 204
Propagation Delay (tPD) — 7 ns
Turn-On Delay (tSU) — 11.2 ns
Supply Voltage (VCCINT) — 2.375 V to 3.6 V (3.3 V typical)
I/O Voltage Standards — 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V
Global Clocks — 4
Betriebstemperatur — 0C to +85C (commercial)
Configuration Memory — Internal flash (non-volatile, instant-on)
Programming Interface — JTAG (IEEE 1149.1) / ByteBlaster / USB-Blaster
Lead-Free — Yes

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