EPM570F256C4N vs EPM2210F256C5N Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EPM570F256C4N por Intel e EPM2210F256C5N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EPM570F256C4N EPM2210F256C5N
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $26,85 $17,85
Series MAX II —
Logic Elements 570 LE 2210
Macrocells 440 1700
Logic Array Blocks (LABs) 57 —
User I/O Count 160 —
User Flash Memory (UFM) 8 Kbit 8 Kbits
Encapsulamento 256-ball FineLine BGA (FBGA) 256-ball FineLine BGA (17x17mm, 1mm pitch)
Package Size 17 mm × 17 mm —
Process Technology 0.18 µm 6-layer-metal flash 0.18 um CMOS with on-chip flash
Maximum Internal Frequency 304 MHz 201.1 MHz
Pin-to-Pin Logic Delay 5.4 ns —
Operating Supply Voltage (VCCINT) 2.5 V, 3.3 V —
MultiVolt I/O Voltages 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V —
Faixa de temperatura de operação 0 °C to +70 °C (commercial) —
In-System Programmability (ISP) Yes (JTAG) —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Status RoHS Compliant Compliant
Family — MAX II
User I/Os — 204
Propagation Delay (tPD) — 7 ns
Turn-On Delay (tSU) — 11.2 ns
Supply Voltage (VCCINT) — 2.375 V to 3.6 V (3.3 V typical)
I/O Voltage Standards — 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V
Global Clocks — 4
Temperatura de operação — 0C to +85C (commercial)
Configuration Memory — Internal flash (non-volatile, instant-on)
Programming Interface — JTAG (IEEE 1149.1) / ByteBlaster / USB-Blaster
Lead-Free — Yes

Fichas técnicas e recursos

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