EPM570F256C4N vs EPM2210F256C5N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPM570F256C4N par Intel et EPM2210F256C5N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPM570F256C4N EPM2210F256C5N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $26,85 $17,85
Series MAX II —
Logic Elements 570 LE 2210
Macrocells 440 1700
Logic Array Blocks (LABs) 57 —
User I/O Count 160 —
User Flash Memory (UFM) 8 Kbit 8 Kbits
Boîtier 256-ball FineLine BGA (FBGA) 256-ball FineLine BGA (17x17mm, 1mm pitch)
Package Size 17 mm × 17 mm —
Process Technology 0.18 µm 6-layer-metal flash 0.18 um CMOS with on-chip flash
Maximum Internal Frequency 304 MHz 201.1 MHz
Pin-to-Pin Logic Delay 5.4 ns —
Operating Supply Voltage (VCCINT) 2.5 V, 3.3 V —
MultiVolt I/O Voltages 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V —
Plage de température de fonctionnement 0 °C to +70 °C (commercial) —
In-System Programmability (ISP) Yes (JTAG) —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Statut RoHS Compliant Compliant
Family — MAX II
User I/Os — 204
Propagation Delay (tPD) — 7 ns
Turn-On Delay (tSU) — 11.2 ns
Supply Voltage (VCCINT) — 2.375 V to 3.6 V (3.3 V typical)
I/O Voltage Standards — 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V
Global Clocks — 4
Température de fonctionnement — 0C to +85C (commercial)
Configuration Memory — Internal flash (non-volatile, instant-on)
Programming Interface — JTAG (IEEE 1149.1) / ByteBlaster / USB-Blaster
Lead-Free — Yes

Fiches techniques et ressources

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