EPM570F256I5 vs EPM570F256C4N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EPM570F256I5 von Intel und EPM570F256C4N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EPM570F256I5 EPM570F256C4N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus NRND Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $12,60 $26,85
Family MAX II —
Logic Elements (LE) 570 —
Maximum User I/O Pins 160 —
User Flash Memory (UFM) 8 Kbits 8 Kbit
Number of LABs/CLBs [DATA_NEEDED: number of LABs] —
Package Type 256-ball FineLine BGA (FBGA-256) —
Betriebstemperatur -40C to +85C (industrial) —
Supply Voltage - Core 3.3 V (also operates at 3.3V per part description) —
I/O Standards Supported LVTTL, LVCMOS, SSTL, PCI —
MultiVolt I/O 1.5V / 1.8V / 2.5V / 3.3V —
Programming Interface JTAG (IEEE 1149.1) / ISP —
In-System Programmability Yes —
Non-volatile Configuration Yes (on-chip flash) —
Pin-to-Pin Logic Delay (typ) 5 ns to 7 ns —
Maximum Internal Frequency [DATA_NEEDED: fMAX MHz per speed grade] 304 MHz
Number of PLLs [DATA_NEEDED: number of PLLs] —
Montageart Surface Mount Surface Mount
RoHS-Status [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
Width 17 mm (per Partstack) —
Speed Grade I5 —
Series — MAX II
Logic Elements — 570 LE
Macrocells — 440
Logic Array Blocks (LABs) — 57
User I/O Count — 160
Gehäuse — 256-ball FineLine BGA (FBGA)
Package Size — 17 mm × 17 mm
Process Technology — 0.18 µm 6-layer-metal flash
Pin-to-Pin Logic Delay — 5.4 ns
Operating Supply Voltage (VCCINT) — 2.5 V, 3.3 V
MultiVolt I/O Voltages — 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V
Betriebstemperaturbereich — 0 °C to +70 °C (commercial)
In-System Programmability (ISP) — Yes (JTAG)

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