EPM570F256I5 vs EPM570F256C4N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EPM570F256I5 por Intel y EPM570F256C4N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EPM570F256I5 EPM570F256C4N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $12,60 $26,85
Family MAX II —
Logic Elements (LE) 570 —
Maximum User I/O Pins 160 —
User Flash Memory (UFM) 8 Kbits 8 Kbit
Number of LABs/CLBs [DATA_NEEDED: number of LABs] —
Package Type 256-ball FineLine BGA (FBGA-256) —
Temperatura de funcionamiento -40C to +85C (industrial) —
Supply Voltage - Core 3.3 V (also operates at 3.3V per part description) —
I/O Standards Supported LVTTL, LVCMOS, SSTL, PCI —
MultiVolt I/O 1.5V / 1.8V / 2.5V / 3.3V —
Programming Interface JTAG (IEEE 1149.1) / ISP —
In-System Programmability Yes —
Non-volatile Configuration Yes (on-chip flash) —
Pin-to-Pin Logic Delay (typ) 5 ns to 7 ns —
Maximum Internal Frequency [DATA_NEEDED: fMAX MHz per speed grade] 304 MHz
Number of PLLs [DATA_NEEDED: number of PLLs] —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
Width 17 mm (per Partstack) —
Speed Grade I5 —
Series — MAX II
Logic Elements — 570 LE
Macrocells — 440
Logic Array Blocks (LABs) — 57
User I/O Count — 160
Encapsulado — 256-ball FineLine BGA (FBGA)
Package Size — 17 mm × 17 mm
Process Technology — 0.18 µm 6-layer-metal flash
Pin-to-Pin Logic Delay — 5.4 ns
Operating Supply Voltage (VCCINT) — 2.5 V, 3.3 V
MultiVolt I/O Voltages — 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V
Rango de temperatura de funcionamiento — 0 °C to +70 °C (commercial)
In-System Programmability (ISP) — Yes (JTAG)

Hojas de datos y recursos

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