EPM570F256I5 vs EPM570F256C4N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPM570F256I5 par Intel et EPM570F256C4N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPM570F256I5 EPM570F256C4N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $12,60 $26,85
Family MAX II —
Logic Elements (LE) 570 —
Maximum User I/O Pins 160 —
User Flash Memory (UFM) 8 Kbits 8 Kbit
Number of LABs/CLBs [DATA_NEEDED: number of LABs] —
Package Type 256-ball FineLine BGA (FBGA-256) —
Température de fonctionnement -40C to +85C (industrial) —
Supply Voltage - Core 3.3 V (also operates at 3.3V per part description) —
I/O Standards Supported LVTTL, LVCMOS, SSTL, PCI —
MultiVolt I/O 1.5V / 1.8V / 2.5V / 3.3V —
Programming Interface JTAG (IEEE 1149.1) / ISP —
In-System Programmability Yes —
Non-volatile Configuration Yes (on-chip flash) —
Pin-to-Pin Logic Delay (typ) 5 ns to 7 ns —
Maximum Internal Frequency [DATA_NEEDED: fMAX MHz per speed grade] 304 MHz
Number of PLLs [DATA_NEEDED: number of PLLs] —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
Width 17 mm (per Partstack) —
Speed Grade I5 —
Series — MAX II
Logic Elements — 570 LE
Macrocells — 440
Logic Array Blocks (LABs) — 57
User I/O Count — 160
Boîtier — 256-ball FineLine BGA (FBGA)
Package Size — 17 mm × 17 mm
Process Technology — 0.18 µm 6-layer-metal flash
Pin-to-Pin Logic Delay — 5.4 ns
Operating Supply Voltage (VCCINT) — 2.5 V, 3.3 V
MultiVolt I/O Voltages — 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V
Plage de température de fonctionnement — 0 °C to +70 °C (commercial)
In-System Programmability (ISP) — Yes (JTAG)

Fiches techniques et ressources

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