EPM570GF256C4 vs EPM570F256C4N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EPM570GF256C4 von Intel und EPM570F256C4N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EPM570GF256C4 EPM570F256C4N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $29,85 $26,85
Family MAX II —
Logic Elements (LEs) 570 —
Macrocells 440 440
Maximum User I/Os 212 —
Pin-to-Pin Delay (tPD) 5.4 ns —
Supply Voltage VCCINT 1.71 V to 1.89 V (core, derived from 2.5/3.3 V) —
I/O Bank Voltage VCCIO 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (multi-voltage LVCMOS/LVTTL) —
Betriebstemperatur 0 °C to +85 °C (commercial) —
Gehäuse 256-ball FBGA (FineLine BGA) 256-ball FineLine BGA (FBGA)
Ball Pitch 1.0 mm —
Montageart Surface Mount Surface Mount
Process Technology 0.18 µm CMOS, flash-based configuration 0.18 µm 6-layer-metal flash
JTAG Support IEEE 1149.1 boundary-scan + ISP —
Configuration Memory Non-volatile flash (instant-on, no boot PROM) —
RoHS-Status Lead-free, RoHS compliant Compliant
Series — MAX II
Logic Elements — 570 LE
Logic Array Blocks (LABs) — 57
User I/O Count — 160
User Flash Memory (UFM) — 8 Kbit
Package Size — 17 mm × 17 mm
Maximum Internal Frequency — 304 MHz
Pin-to-Pin Logic Delay — 5.4 ns
Operating Supply Voltage (VCCINT) — 2.5 V, 3.3 V
MultiVolt I/O Voltages — 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V
Betriebstemperaturbereich — 0 °C to +70 °C (commercial)
In-System Programmability (ISP) — Yes (JTAG)

Datenblätter & Ressourcen

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