EPM570GF256C4 vs EPM570F256C4N Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EPM570GF256C4 por Intel e EPM570F256C4N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EPM570GF256C4 EPM570F256C4N
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $29,85 $26,85
Family MAX II —
Logic Elements (LEs) 570 —
Macrocells 440 440
Maximum User I/Os 212 —
Pin-to-Pin Delay (tPD) 5.4 ns —
Supply Voltage VCCINT 1.71 V to 1.89 V (core, derived from 2.5/3.3 V) —
I/O Bank Voltage VCCIO 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (multi-voltage LVCMOS/LVTTL) —
Temperatura de operação 0 °C to +85 °C (commercial) —
Encapsulamento 256-ball FBGA (FineLine BGA) 256-ball FineLine BGA (FBGA)
Ball Pitch 1.0 mm —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Process Technology 0.18 µm CMOS, flash-based configuration 0.18 µm 6-layer-metal flash
JTAG Support IEEE 1149.1 boundary-scan + ISP —
Configuration Memory Non-volatile flash (instant-on, no boot PROM) —
Status RoHS Lead-free, RoHS compliant Compliant
Series — MAX II
Logic Elements — 570 LE
Logic Array Blocks (LABs) — 57
User I/O Count — 160
User Flash Memory (UFM) — 8 Kbit
Package Size — 17 mm × 17 mm
Maximum Internal Frequency — 304 MHz
Pin-to-Pin Logic Delay — 5.4 ns
Operating Supply Voltage (VCCINT) — 2.5 V, 3.3 V
MultiVolt I/O Voltages — 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V
Faixa de temperatura de operação — 0 °C to +70 °C (commercial)
In-System Programmability (ISP) — Yes (JTAG)

Fichas técnicas e recursos

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