H5AN4G8NBJR-PBC vs H5AN4G8NBJR-RDC Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von H5AN4G8NBJR-PBC von SK hynix und H5AN4G8NBJR-RDC von SK hynix. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter H5AN4G8NBJR-PBC H5AN4G8NBJR-RDC
Marke SK hynix SK hynix
Kategorie Memory ICs Memory ICs
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $2,20 $2,95
Memory Density 4 Gbit —
Speicherorganisation 512M x 8 512M x 8
Speichertyp DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Schnittstellentyp Parallel, JEDEC DDR4 —
Supply Voltage VDD 1.2 V —
Supply Voltage VDDQ 1.2 V —
Speed Grade PBC —
Clock Frequency [DATA_NEEDED: Clock Frequency] —
CAS Latency (CL) [DATA_NEEDED: CAS Latency] —
Gehäuse 78-ball FBGA 78-ball FBGA
Montageart Surface Mount Surface Mount
Normal Operating Case Temperature 0C to 85C —
Extended Temperature Range up to 95C case (with increased refresh) —
Lead Free Yes —
Halogenfrei Yes —
Refresh 8n prefetch, standard/auto refresh per DDR4 JEDEC Auto-refresh and self-refresh
Density — 4 Gbit
Schnittstelle — DDR4 (Double Data Rate IV)
Versorgungsspannung — [DATA_NEEDED: VDD supply voltage]
Datenrate — [DATA_NEEDED: speed grade Mbps]
Bank Architecture — 8 banks with 4 bank groups (x8)
Temperature Grade — [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Termination — On-Die Termination (ODT)
RoHS-Status — Lead-Free & Halogen-Free (RoHS Compliant)
Process Technology — CMOS
Manufacturer — SK hynix
Family Series — H5AN4G4/8/6NBJR

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