H5AN4G8NBJR-PBC vs H5AN4G8NBJR-RDC Comparación

Comparación detallada lado a lado de H5AN4G8NBJR-PBC por SK hynix y H5AN4G8NBJR-RDC por SK hynix. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro H5AN4G8NBJR-PBC H5AN4G8NBJR-RDC
Marca SK hynix SK hynix
Categoría Memory ICs Memory ICs
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $2,20 $2,95
Memory Density 4 Gbit —
Organización de memoria 512M x 8 512M x 8
Tipo de memoria DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Tipo de interfaz Parallel, JEDEC DDR4 —
Supply Voltage VDD 1.2 V —
Supply Voltage VDDQ 1.2 V —
Speed Grade PBC —
Clock Frequency [DATA_NEEDED: Clock Frequency] —
CAS Latency (CL) [DATA_NEEDED: CAS Latency] —
Encapsulado 78-ball FBGA 78-ball FBGA
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Normal Operating Case Temperature 0C to 85C —
Extended Temperature Range up to 95C case (with increased refresh) —
Lead Free Yes —
Sin halógenos Yes —
Refresh 8n prefetch, standard/auto refresh per DDR4 JEDEC Auto-refresh and self-refresh
Density — 4 Gbit
Interfaz — DDR4 (Double Data Rate IV)
Tensión de alimentación — [DATA_NEEDED: VDD supply voltage]
Velocidad de datos — [DATA_NEEDED: speed grade Mbps]
Bank Architecture — 8 banks with 4 bank groups (x8)
Temperature Grade — [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Termination — On-Die Termination (ODT)
Estado RoHS — Lead-Free & Halogen-Free (RoHS Compliant)
Process Technology — CMOS
Manufacturer — SK hynix
Family Series — H5AN4G4/8/6NBJR

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