H5AN4G8NBJR-PBC vs H5AN4G8NBJR-VKC Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von H5AN4G8NBJR-PBC von SK hynix und H5AN4G8NBJR-VKC von SK hynix. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

SK hynix
H5AN4G8NBJR-VKC H5AN4G8NBJR-VKC - 4Gb DDR4-2666 SDRAM x8 | SK hynix

H5AN4G8NBJR-VKC - 4Gb DDR4-2666 SDRAM x8 | SK hynix

H5AN4G8NBJR-VKC ✓ Aktiv

Spezifikationsvergleich

Parameter H5AN4G8NBJR-PBC H5AN4G8NBJR-VKC
Marke SK hynix SK hynix
Kategorie Memory ICs Memory ICs
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $2,20 $2,40
Memory Density 4 Gbit —
Speicherorganisation 512M x 8 —
Speichertyp DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Schnittstellentyp Parallel, JEDEC DDR4 —
Supply Voltage VDD 1.2 V —
Supply Voltage VDDQ 1.2 V —
Speed Grade PBC —
Clock Frequency [DATA_NEEDED: Clock Frequency] —
CAS Latency (CL) [DATA_NEEDED: CAS Latency] —
Gehäuse 78-ball FBGA FBGA-78 (7.5 x 11 mm)
Montageart Surface Mount Surface Mount
Normal Operating Case Temperature 0C to 85C —
Extended Temperature Range up to 95C case (with increased refresh) —
Lead Free Yes —
Halogenfrei Yes —
Refresh 8n prefetch, standard/auto refresh per DDR4 JEDEC [DATA_NEEDED: refresh rate]
Speichergröße — 4 Gb
Memory Organization — 512M x8
Datenrate — 2666 Mbps (DDR4-2666)
Memory Interface — Parallel
Supply Voltage (VDD) — 1.2 V
Technology — CMOS DRAM
Volatile / Non-Volatile — Volatile
Betriebstemperatur — [DATA_NEEDED: operating temperature range]
CAS-Latenz — [DATA_NEEDED: CAS latency for 2666 grade]
RoHS-Status — Compliant (Lead-Free & Halogen-Free per datasheet)
Packaging — Tray
Lebenszyklusstatus — Active

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