H5AN4G8NBJR-RDC vs MT40A512M8RH-083E Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von H5AN4G8NBJR-RDC von SK hynix und MT40A512M8RH-083E von Micron Technology. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Micron Technology
MT40A512M8RH-083E MT40A512M8RH-083E - 4Gb DDR4 512Mx8 2400MHz | Micron

MT40A512M8RH-083E - 4Gb DDR4 512Mx8 2400MHz | Micron

MT40A512M8RH-083E ✓ Aktiv

Spezifikationsvergleich

Parameter H5AN4G8NBJR-RDC MT40A512M8RH-083E
Marke SK hynix Micron Technology
Kategorie Memory ICs Memory ICs
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $2,95 $3,30
Speichertyp DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 4 Gbit 4 Gbit
Speicherorganisation 512M x 8 512M x 8
Schnittstelle DDR4 (Double Data Rate IV) —
Gehäuse 78-ball FBGA 78-ball FBGA (9 x 10.5 mm)
Montageart Surface Mount —
Versorgungsspannung [DATA_NEEDED: VDD supply voltage] —
Datenrate [DATA_NEEDED: speed grade Mbps] —
Bank Architecture 8 banks with 4 bank groups (x8) —
Refresh Auto-refresh and self-refresh 64 ms, 8192-cycle refresh (to 95C)
Temperature Grade [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
Termination On-Die Termination (ODT) —
RoHS-Status Lead-Free & Halogen-Free (RoHS Compliant) Compliant
Process Technology CMOS —
Manufacturer SK hynix —
Family Series H5AN4G4/8/6NBJR —
Industry Speed Grade — DDR4-2400
Clock Rate — 1.2 GHz
Internal Banks — 8 banks (2 groups of 4)
Prefetch — 8n-bit
VDD / VDDQ — 1.2 V +/-60 mV
VPP — 2.5 V, -125 mV/+250 mV
I/O Structure — 1.2 V pseudo open-drain
VREFDQ — On-die internal, adjustable generation
Betriebstemperatur — 0C to +95C
FBGA Code — D9TGG
Marking Code — D9TGG
Data Strobe Preamble — Programmable
CAS-Latenz — [DATA_NEEDED: CAS latency per speed bin table]

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