H5AN8G6NDJR-UHC vs H5AN8G6NDJR-XNC Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von H5AN8G6NDJR-UHC von SK hynix und H5AN8G6NDJR-XNC von SK hynix. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

SK hynix
H5AN8G6NDJR-UHC H5AN8G6NDJR-UHC - 8Gb DDR4 SDRAM 3200Mbps | SK Hynix

H5AN8G6NDJR-UHC - 8Gb DDR4 SDRAM 3200Mbps | SK Hynix

H5AN8G6NDJR-UHC ✓ Aktiv
SK hynix
H5AN8G6NDJR-XNC H5AN8G6NDJR-XNC - 8Gb DDR4-3200 x16 DRAM | SK Hynix

H5AN8G6NDJR-XNC - 8Gb DDR4-3200 x16 DRAM | SK Hynix

H5AN8G6NDJR-XNC ✓ Aktiv

Spezifikationsvergleich

Parameter H5AN8G6NDJR-UHC H5AN8G6NDJR-XNC
Marke SK hynix SK hynix
Kategorie Memory ICs Memory ICs
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $34,60 $55,68
Speichertyp DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 8 Gb —
Speicherorganisation 512M x 16 —
Speed Grade 3200 Mbps (PC4-25600) —
Supply Voltage (VDD) 1.2 V 1.2 V (max 1.26 V)
Supply Voltage (VDDQ) 1.2 V —
Number of Terminals 96 96
Gehäuse FBGA-96 (13x7.5 mm) FBGA-96 (13x7.5 mm)
Package Shape RECTANGULAR —
JESD-30 Code R-PBGA-B96 —
Maximum Operating Temperature 85 °C 85 °C
Minimum Operating Temperature 0 °C —
RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes Yes
Halogenfrei Yes Yes
Additional Features Auto/Self Refresh, Auto Precharge, Asynchronous Reset, Data Mask, Dynamic ODT, ZQ Calibration, CRC, Write Leveling —
Speichergröße — 8 Gb
Memory Organization — 512M x16
Datenrate — 3200 Mbps
Input/Output Type — COMMON
Auto Self-Refresh — Yes
Auto Precharge — Yes
Data Mask — Yes
Dynamic On-Chip Termination — Yes
ZQ Calibration — Yes
CRC Function — Yes
Write Leveling — Yes
Asynchronous Reset — Yes

Datenblätter & Ressourcen

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