H5AN8G6NDJR-XNC vs H5AN8G8NDJR Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von H5AN8G6NDJR-XNC von SK hynix und H5AN8G8NDJR von SK hynix. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

SK hynix
H5AN8G6NDJR-XNC H5AN8G6NDJR-XNC - 8Gb DDR4-3200 x16 DRAM | SK Hynix

H5AN8G6NDJR-XNC - 8Gb DDR4-3200 x16 DRAM | SK Hynix

H5AN8G6NDJR-XNC ✓ Aktiv
SK hynix
H5AN8G8NDJR H5AN8G8NDJR - 8Gb DDR4 SDRAM 3200MT/s | SK hynix

H5AN8G8NDJR - 8Gb DDR4 SDRAM 3200MT/s | SK hynix

H5AN8G8NDJR ✓ Aktiv

Spezifikationsvergleich

Parameter H5AN8G6NDJR-XNC H5AN8G8NDJR
Marke SK hynix SK hynix
Kategorie Memory ICs Memory ICs
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $55,68 $24,50
Speichertyp DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Speichergröße 8 Gb —
Memory Organization 512M x16 —
Datenrate 3200 Mbps 3200 MT/s
Supply Voltage (VDD) 1.2 V (max 1.26 V) 1.2 V (1.14V to 1.26V)
Gehäuse FBGA-96 (13x7.5 mm) FBGA-78 (7.5x11 mm)
Number of Terminals 96 —
Maximum Operating Temperature 85 °C —
Input/Output Type COMMON —
RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes Yes
Halogenfrei Yes —
Auto Self-Refresh Yes —
Auto Precharge Yes —
Data Mask Yes —
Dynamic On-Chip Termination Yes —
ZQ Calibration Yes —
CRC Function Yes —
Write Leveling Yes —
Asynchronous Reset Yes —
Density — 8 Gb
Speicherorganisation — 1G x 8
VDDQ — 1.2 V
VPP — 2.5 V
Betriebstemperatur — 0°C to +95°C (Tc)
CAS-Latenz — 22 (typical)
tRCD — 22 ns
tRP — 22 ns
Burst Length — 8 and 4 (with burst chop)
Self-Refresh Current — 30 mA (typical)
Active Standby Current — 60 mA (typical)

Datenblätter & Ressourcen

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