H5AN8G6NDJR-XNC vs H5AN8G8NDJR 비교

다음의 상세 나란히 비교: H5AN8G6NDJR-XNC 제조: SK hynix 및 H5AN8G8NDJR 제조: SK hynix. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

SK hynix
H5AN8G6NDJR-XNC H5AN8G6NDJR-XNC - 8Gb DDR4-3200 x16 DRAM | SK Hynix

H5AN8G6NDJR-XNC - 8Gb DDR4-3200 x16 DRAM | SK Hynix

H5AN8G6NDJR-XNC ✓ 활성
SK hynix
H5AN8G8NDJR H5AN8G8NDJR - 8Gb DDR4 SDRAM 3200MT/s | SK hynix

H5AN8G8NDJR - 8Gb DDR4 SDRAM 3200MT/s | SK hynix

H5AN8G8NDJR ✓ 활성

사양 비교

파라미터 H5AN8G6NDJR-XNC H5AN8G8NDJR
브랜드 SK hynix SK hynix
카테고리 Memory ICs Memory ICs
수명 주기 상태 활성 활성
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $55.68 $24.50
메모리 유형 DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
메모리 크기 8 Gb —
Memory Organization 512M x16 —
데이터 속도 3200 Mbps 3200 MT/s
Supply Voltage (VDD) 1.2 V (max 1.26 V) 1.2 V (1.14V to 1.26V)
패키지 FBGA-96 (13x7.5 mm) FBGA-78 (7.5x11 mm)
Number of Terminals 96 —
Maximum Operating Temperature 85 °C —
Input/Output Type COMMON —
RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes Yes
할로겐 프리 Yes —
Auto Self-Refresh Yes —
Auto Precharge Yes —
Data Mask Yes —
Dynamic On-Chip Termination Yes —
ZQ Calibration Yes —
CRC Function Yes —
Write Leveling Yes —
Asynchronous Reset Yes —
Density — 8 Gb
메모리 구성 — 1G x 8
VDDQ — 1.2 V
VPP — 2.5 V
동작 온도 — 0°C to +95°C (Tc)
CAS 레이턴시 — 22 (typical)
tRCD — 22 ns
tRP — 22 ns
Burst Length — 8 and 4 (with burst chop)
Self-Refresh Current — 30 mA (typical)
Active Standby Current — 60 mA (typical)

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