H5AN8G8NDJR-XNC vs H5AN8G8NCJR-XNC Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von H5AN8G8NDJR-XNC von SK hynix und H5AN8G8NCJR-XNC von SK hynix. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

SK hynix
H5AN8G8NDJR-XNC H5AN8G8NDJR-XNC - 8Gb DDR4-3200 SDRAM | SK Hynix

H5AN8G8NDJR-XNC - 8Gb DDR4-3200 SDRAM | SK Hynix

H5AN8G8NDJR-XNC ✓ Aktiv

Spezifikationsvergleich

Parameter H5AN8G8NDJR-XNC H5AN8G8NCJR-XNC
Marke SK hynix SK hynix
Kategorie Memory ICs Memory ICs
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $24,50 $30,69
Speichertyp DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Speichergröße 8 Gbit (1 G x 8) 8 Gbit
Datenrate 3200 MT/s (DDR4-3200) 3200 Mbps (DDR4-3200)
Supply Voltage (VDD) 1.14 V to 1.26 V (nominal 1.2 V) —
I/O Voltage (VDDQ) 1.14 V to 1.26 V (nominal 1.2 V) —
Operating Temperature (TC) 0°C to +95°C —
Gehäuse FBGA-78 (7.5 x 11 mm) 78-ball FBGA, 7.5 mm x 11 mm
Montageart Surface Mount Surface Mount
Memory Organization 1G x 8 —
Schnittstelle Parallel DDR4 (8-bit data interface)
Clock Frequency 1.6 GHz (I/O clock) 1.6 GHz
RoHS Compliant —
Lead-Free Yes —
Packaging Tray —
Status Active —
Speicherorganisation — 1 Gb x 8
Versorgungsspannung — 1.14 V to 1.26 V (1.2 V nominal)
Betriebstemperatur — 0 C to +85 C
Architecture — Bank-group based DDR4
Refresh — Auto self-refresh
Precharge — Auto precharge
On-Chip Termination — Dynamic ODT
Calibration — ZQ calibration, write leveling
Error Handling — CRC function
Reset — Asynchronous reset
Data Mask — Data mask function
Current - Operating — 39 mA
Current - Standby — 30 mA
RoHS-Status — Compliant
Lead-Free / Halogen-Free — Yes

Datenblätter & Ressourcen

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