H5ANAG6NBJR-UHC vs H5AN4G6NBJR-UHC Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von H5ANAG6NBJR-UHC von SK hynix und H5AN4G6NBJR-UHC von SK hynix. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

SK hynix
H5ANAG6NBJR-UHC H5ANAG6NBJR-UHC - 4Gb DDR4 SDRAM x16 | SK Hynix

H5ANAG6NBJR-UHC - 4Gb DDR4 SDRAM x16 | SK Hynix

H5ANAG6NBJR-UHC ✓ Aktiv

Spezifikationsvergleich

Parameter H5ANAG6NBJR-UHC H5AN4G6NBJR-UHC
Marke SK hynix SK hynix
Kategorie DRAM Memory ICs
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $8,09 $8,09
Speichertyp DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 4 Gb —
Speicherorganisation 256M x 16 256M x 16
Schnittstelle DDR4 (CMOS) —
Gehäuse PBGA96 / FBGA-96 (TFBGA) FBGA-96 (PBGA-96)
Package Dimensions 13 mm length (per JESD-30 R-PBGA-B96) —
Access Mode Multi Bank, Page Burst —
Betriebstemperatur -40C to +95C -40C to +95C
Refresh Auto / Self Refresh —
Data Mask Supported (DM function) —
Asynchronous Reset Supported Yes (RESET_n)
On-Chip Termination Dynamic ODT —
ZQ Calibration Supported Yes
Write Leveling Supported Yes
CRC Supported —
Supply Voltage Class DDR4 (1.2 V class) —
RoHS-Status RoHS Compliant Compliant
REACH Compliance Compliant —
ECCN EAR99 —
HTS Code 8542.32.00.36 —
CAS-Latenz [DATA_NEEDED: CAS Latency] —
Max Data Rate [DATA_NEEDED: Max Data Rate] —
Speichergröße — 4 Gbit
Clock Frequency — 1.6 GHz
Supply Voltage (VDD) — 1.14 V to 1.26 V
Technology — CMOS
Montageart — Surface Mount
Self Refresh — Auto self-refresh
Data Mask Function — Yes (DM)
On-Die Termination — Dynamic ODT
CRC Function — Yes (command/address CRC)

Datenblätter & Ressourcen

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