H5ANAG6NCJR-XN vs H5ANAG6NCMR-XNC Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von H5ANAG6NCJR-XN von SK hynix und H5ANAG6NCMR-XNC von SK hynix. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter H5ANAG6NCJR-XN H5ANAG6NCMR-XNC
Marke SK hynix SK hynix
Kategorie Memory ICs Memory ICs
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $71,20 $31,40
Speichertyp DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM (Volatile DRAM)
Density 16 Gbit (1G x 16) —
Speicherorganisation 1G x 16 —
Datenrate 3200 Mbps/pin (DDR4-3200) 3200 Mbps/pin
Supply Voltage (VDD) 1.14 V to 1.26 V 1.2 V
Gehäuse FBGA-96 (96-ball) FBGA-96
Package Width 8 mm —
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount
Auto Self-Refresh Yes —
Auto Precharge Yes —
Asynchronous Reset Yes —
Data Mask (DM) Yes —
Dynamic On-Chip Termination (ODT) Yes —
ZQ Calibration Yes —
CRC (Command/Address) Yes —
Write Leveling Yes —
Maximum Standby Current 0.074 A (per Vyrian listing) —
RoHS-Status Compliant RoHS Compliant
Betriebstemperatur [DATA_NEEDED: operating temperature range] [DATA_NEEDED: operating temperature range]
CAS-Latenz [DATA_NEEDED: CAS latency for -XN speed grade] [DATA_NEEDED: CAS latency at 3200]
Speichergröße — 16 Gb
Memory Organization — 1G x 16
Technology — CMOS
Power Class — Normal Power
Schnittstelle — Parallel
Speed Grade — XN (3200)
Product Status — Active
Refresh — [DATA_NEEDED: refresh rate]
MSL-Level — [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level]

Datenblätter & Ressourcen

Alle Produkte durchsuchen BOM erstellen Angebot anfordern