H5TC4G63AFR-PBA vs K4B4G1646E-BMK0 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von H5TC4G63AFR-PBA von SK hynix und K4B4G1646E-BMK0 von Samsung Electronics. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

SK hynix
H5TC4G63AFR-PBA H5TC4G63AFR-PBA - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK hynix

H5TC4G63AFR-PBA - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK hynix

H5TC4G63AFR-PBA ✓ Aktiv
Samsung Electronics
K4B4G1646E-BMK0 K4B4G1646E-BMK0 - 4Gb DDR3L SDRAM 1600Mbps | Samsung

K4B4G1646E-BMK0 - 4Gb DDR3L SDRAM 1600Mbps | Samsung

K4B4G1646E-BMK0 ✓ Aktiv

Spezifikationsvergleich

Parameter H5TC4G63AFR-PBA K4B4G1646E-BMK0
Marke SK hynix Samsung Electronics
Kategorie Memory ICs Memory ICs
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $3,98 $6,50
Speichertyp DDR3L SDRAM DDR3L SDRAM
Density 4Gb 4 Gb
Speicherorganisation 256M x 16 256M x 16
Supply Voltage (VDD/VDDQ) 1.35V —
Datenrate 1866 Mbps (PC3L-14900) 1600 Mbps
Gehäuse 96-ball FBGA 96-FBGA
Ball Pitch 0.8mm —
Number of Banks 8 —
Burst Length 8 and 4 (with burst chop) —
CAS Latency (CL) 11, 12, 13 —
Betriebstemperaturbereich 0°C to +95°C (Tcase) —
Schnittstelle 16-bit I/O Parallel
On-Die Termination (ODT) Yes —
ZQ Calibration Yes Yes
Write Leveling Yes —
Auto Self-Refresh Yes —
Partial Array Self-Refresh Yes —
RoHS Compliant —
Speed Grade — 1600 Mbps
Voltage — 1.35 V
Betriebstemperatur — -40°C to +95°C
Clock Frequency — 800 MHz
Montageart — Surface Mount
Auto Precharge — Yes
Asynchronous Reset — Yes
Dynamic ODT — Yes
Data Mask — Yes

Datenblätter & Ressourcen

Alle Produkte durchsuchen BOM erstellen Angebot anfordern