H5TC4G63AFR-PBJ vs MT41K256M16RE-125:D Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von H5TC4G63AFR-PBJ von SK hynix und MT41K256M16RE-125:D von Micron Technology. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

SK hynix
H5TC4G63AFR-PBJ H5TC4G63AFR-PBJ - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK Hynix

H5TC4G63AFR-PBJ - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK Hynix

H5TC4G63AFR-PBJ ✓ Aktiv
Micron Technology
MT41K256M16RE-125:D MT41K256M16RE-125:D - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Micron

MT41K256M16RE-125:D - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Micron

MT41K256M16RE-125:D ✓ Aktiv

Spezifikationsvergleich

Parameter H5TC4G63AFR-PBJ MT41K256M16RE-125:D
Marke SK hynix Micron Technology
Kategorie Memory ICs Memory ICs
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $7,50 $4,19
Speichertyp DDR3L SDRAM DDR3L SDRAM
Speichergröße 4 Gb (256M x 16) —
Versorgungsspannung 1.35 V 1.35 V
Gehäuse 96-ball TFBGA FBGA-96 (9x14 mm)
Temperature Grade Industrial (-40°C to +95°C) —
Refresh Cycles 8192 —
Package Shape Rectangular —
Number of Terminals 96 —
Datenrate [DATA_NEEDED: Data rate (e.g., 1600 Mbps)] 1600 MT/s
CAS-Latenz [DATA_NEEDED: CAS Latency] 11
Access Time 0.225 ns (from H5TC4G63AFR-PBR datasheet) —
Auto Self-Refresh Yes —
Data Mask Yes —
Auto Precharge Yes —
Asynchronous Reset Yes —
Dynamic On-Chip Termination Yes —
ZQ Calibration Yes —
Write Leveling Yes —
RoHS-Status [DATA_NEEDED: RoHS Status] —
Density — 4 Gb
Speicherorganisation — 256M x 16
Betriebstemperatur — 0C to +95C (TC)
RoHS — Compliant
Lead-Free — Yes
Burst Length — 8, 4
On-Die Termination — Yes
Auto-Refresh — Yes
Self-Refresh — Yes
Ball Pitch — 0.8 mm

Datenblätter & Ressourcen

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