IRFR5505TRPBF vs IRFR9024NTRLPBF Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von IRFR5505TRPBF von Infineon und IRFR9024NTRLPBF von Infineon. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter IRFR5505TRPBF IRFR9024NTRLPBF
Marke Infineon Infineon
Kategorie MOSFETs MOSFETs
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $0,48 $0,32
Manufacturer Infineon Technologies (formerly International Rectifier) —
Series HEXFET —
Polarity P-Channel P-Channel
Technology IR MOSFET (HEXFET 5th generation) HEXFET (Generation 5)
Drain-Source Voltage (VDS) max -55 V —
Continuous Drain Current (ID) at TC=25C -18 A -11 A
Pulsed Drain Current (IDM) -72 A —
Gate-Source Voltage (VGS) max +/-20 V +/-20 V
On-Resistance RDS(on) max at VGS=-10V 110 mOhm 175 mOhm
Total Gate Charge (Qg) 21.3 nC —
Gate-Source Charge (Qgs) [DATA_NEEDED: Qgs] —
Gate-Drain Charge (Qgd) [DATA_NEEDED: Qgd] —
Input Capacitance (Ciss) [DATA_NEEDED: Ciss] —
Output Capacitance (Coss) [DATA_NEEDED: Coss] —
Rise Time (tr) [DATA_NEEDED: tr] —
Fall Time (tf) [DATA_NEEDED: tf] —
Maximum Power Dissipation (PD) at TC=25C 57 W —
Betriebs-Sperrschichttemperatur -55 C to +175 C —
Thermal Resistance Junction-to-Case (RthJC) 2.2 C/W —
Thermal Resistance Junction-to-Ambient (RthJA) 50 C/W (typical, DPAK on 1 oz copper) —
Gehäuse TO-252AA (DPAK), surface mount —
Montageart Surface Mount Surface Mount
RoHS-Status Compliant (PBF suffix) —
Lead-Free Yes (PBF suffix) —
MOSFET Operating Mode — Enhancement
Drain-Source Voltage (VDS) — -55 V
Power Dissipation (PD) at TC=25C — 38 W
Gate Charge (Qg) typical — 12.7 nC
Package Type — TO-252AA (DPAK)
Pin-Anzahl — 3 (Drain, Gate, Source + Tab)
Betriebstemperaturbereich — -55C to +175C
Lead-Free / RoHS — Yes (LPBF suffix)
Reel Orientation — Left (TRL suffix)

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