K4A4G165WD-BCRC vs K4A4G165WE-BCTD Vergleich
Detaillierter Direktvergleich von K4A4G165WD-BCRC von Samsung Electronics und K4A4G165WE-BCTD von Samsung Electronics. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.
Spezifikationsvergleich
| Parameter | K4A4G165WD-BCRC | K4A4G165WE-BCTD |
|---|---|---|
| Marke | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| Kategorie | Memory ICs | DRAM |
| Lebenszyklusstatus | Aktiv | Aktiv |
| Lagerstatus | In Stock | In Stock |
| Stückpreis (USD) | $5,10 | $11,38 |
| Speichertyp | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM (volatile DRAM) |
| Density | 4 Gbit | — |
| Speicherorganisation | 256M x 16 | — |
| Speed Bin | DDR4-2400 (BCRC) | — |
| Versorgungsspannung | 1.2 V | — |
| Gehäuse | FBGA-96 | FBGA-96 (TFBGA) |
| Montageart | Surface Mount | Surface Mount |
| Process Generation | Samsung D-die | — |
| Schnittstellentyp | DDR4 (double data rate, parallel) | — |
| On-Die Termination (ODT) | Yes | — |
| Data Mask Function | Yes | — |
| Auto Precharge | Yes | — |
| CRC Function | Yes | — |
| ZQ Calibration | Yes | — |
| Betriebstemperatur | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | 0C to +85C |
| RoHS-Status | Lead free / RoHS Compliant | Compliant (per JLCPCB listing) |
| Package Dimensions | [DATA_NEEDED: package dimensions] | — |
| Speichergröße | — | 4 Gbit |
| Memory Organization | — | 256M x 16 |
| Schnittstelle | — | Parallel, x16 |
| Supply Voltage (VDD) | — | 1.2 V (1.14 V to 1.26 V) |
| Die Generation | — | E-die |
| Terminal Count | — | 96 |
| Speed Grade | — | [DATA_NEEDED: max data rate / CAS latency for -BCTD suffix] |
| Product Status | — | Active |
| Datasheet Revision | — | K4A4G165WE Rev. 1.4, Jun. 2016 |
| Burst Length | — | BL8 (JEDEC DDR4) |
| Bank Group Architecture | — | Yes (DDR4) |